市场_电子B-Sports产品世界

  成功案例     |      2024-06-04 12:49

  B-Sports中国的半导体行业受到拜登政府一系列措施的严重打击。 中国并没有失去对在芯片供应链中摆脱外国组件依赖的信心。

  英伟达首席执行官黄仁勋展示了利用人工智能的即将到来的技术,包括“AI笔记本电脑”和“数字人类”

  ST Microelectronics获22亿美元建造世界首个碳化硅工厂

  STMicroelectronics将获得意大利政府提供的20亿欧元(22亿美元)资助,用于在西西里岛建设一座价值50亿欧元(54亿美元)的芯片生产设施。据报道,这将是世界上首个完全一体化的碳化硅(SiC)半导体工厂,旨在为电动汽车制造微芯片。据路透社报道,这项资助属于欧盟为建立本土芯片生产基础设施的投资努力,类似于美国的CHIPS法案和中国的大基金。这些在微芯片生产方面的巨额投资凸显了半导体对全球经济的重要性,特别是在2020年全球疫情期间的芯片短缺暴露了万亿美元产业对中断的脆弱性。STMicroele

  2024年第三届未来半导体论坛将在利雅得举行,由阿卜杜勒阿齐兹国王科学技术城(KACST)与阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)合作主办。该活动定于2024年6月5日至6日在利雅得的Garage创新区举行,旨在促进本国电子芯片的生产并推动沙特阿拉伯的数字经济发展。此次论坛将汇聚半导体技术领域的知名政策制定者、工业先锋B-Sports、专家和学者。重要参与者包括因开发蓝/绿LED和紫激光二极管而获得诺贝尔物理学奖的中村修二,以及电气工程和计算机科学教授、加州大学洛杉矶分校量子科学与工程中心联席主任、雷神公司电气工程教授王康。

  IT之家5 月 29 日消息,国务院印发《2024—2025 年节能降碳行动方案》,其中提到,加快淘汰老旧机动车,提高营运车辆能耗限值准入标准。逐步取消各地新能源汽车购买限制。落实便利新能源汽车通行等支持政策。推动公共领域车辆电动化,有序推广新能源中重型货车,发展零排放货运车队。推进老旧运输船舶报废更新,推动开展沿海内河船舶电气化改造工程试点。到 2025 年底,交通运输领域二氧化碳排放强度较 2020 年降低 5%。其中提出,加大非化石能源开发力度。加快建设以沙漠、戈壁、荒漠为重点的大型风电

  随着人工智能(AI)需求的增长,关键半导体公司如台积电(TSMC)和日月光(ASE)的销售额和股价大幅上涨,这些公司正扩大海外投资以对冲风险。台湾常被称为“硅岛”,长期以来为世界供应大部分半导体,创造了半导体公司创始人的财富。现在,对支持AI所需复杂微处理器的需求激增,使这些人的财富更加丰厚。当地的半导体子指数较去年上涨了43%,优于大盘的31%涨幅。台积电是全球最大的半导体代工厂,2023年占全球市场份额的60%,据香港的Counterpoint Research公司称。该公司报告称,第一季度收入增长了

  能源官员在最近的美国参议院听证会上警告说,随着半导体行业的增长,电力需求将会增加。美光科技公司(Micron Technology)负责美国前端扩展的副总裁斯科特·加茨梅尔(Scott Gatzemeier)表示,美光选择纽约中部的一个原因是,距离该设施正北40英里处有一座核电站,并且有直接的线路连接。“在选择我们的网站时,这是电网中最可靠的变电站之一,”加茨梅尔说。“因此,系统的可靠性对半导体工厂至关重要,因为电力供应中的一个毫秒的中断都会导致我们的工厂停产长达一周,影响生产过程。”他说,这些中断可能导

  在新雇主的制造工厂工作仅几个月后,高级工艺工程师阿祖阿尼·阿卜杜勒·阿齐兹(Azzuani Abdul Aziz)就收到了多个工作邀请。这位35岁的马来西亚人拥有十年的半导体行业经验,参与高科技前端制造,其团队中每四名员工中就有一名是女性。她的技能使她在国内非常抢手,马来西亚已经成为全球第六大半导体出口国。全球半导体行业预计到2030年将价值一万亿美元。尽管马来西亚的半导体行业蓬勃发展,但目前面临着严重的人才短缺问题,政府表示需要5万名技术工程师,而马来西亚的大学每年仅培养约5000名工程师。行业参与者正

  美国正在努力成为全球最大的微芯片生产国之一,以在全球绿色转型中占据领先地位。尽管中国在微芯片领域占据主导地位,但多项政策正在推动绿色发展、技术创新和制造业,使美国越来越接近实现其微芯片生产目标。半导体是日常生活中不可或缺的组成部分,用于智能手机、收音机、电视、计算机、电子游戏、医疗设备等众多设备。美国希望巩固其供应链,确保在未来几年内有足够的微芯片供应以增强安全性。拜登政府已宣布投入390亿美元的公共投资,以支持在美国各地建立半导体生产设施,发展国内制造业,减少对中国等外国的依赖。即使建成了国内生产工厂,

  中国科技公司应专注于传统芯片和3D封装技术,而非前沿工艺节点。由于美国积极阻止中国获取最新技术,华盛顿已停止向中国出口先进芯片及芯片制造工具。受到这一技术封锁的影响,据DigiTimes Asia报道,中国半导体行业协会集成电路分会会长兼中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春鼓励企业在成熟节点和后端技术上进行创新B-Sports。这一焦点应优先于追赶英特尔、英伟达和台积电等西方和西方盟国的半导体公司。虽然中国正在努力开发国产芯片,例如中国CPU制造商龙芯在4月发布了性能与第十代英特尔芯片相当的处理器,但其性能仍至少落后于AMD

  5月23日,台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示,由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求,台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂。据悉,台积电3纳米先进制程于2023年开始量产,其良率和同时期的N4制程一样,且现阶段产能也继续扩产中,但这依然无法满足客户需求。市场需求强劲 ,台积电7座工厂在路上黄远国表示,因应高效能运算(HPC)及智能手机强劲需求,台积电今年持续积极扩产,将兴建7座工厂B-Sports,预计今年3纳米制程产能较2023年相比将增加3倍。作为全球最大的晶圆代工厂商,台积电似乎从不吝啬在

  在《芯片法案》早期,负责起草该法案的国会团队成员访问了一个拥有庞大国内半导体产业的东亚盟国。该国半导体产业协会的负责人和多位政府官员在闭门会议中对该计划提出了几项批评。其中一个特别突出的批评点是:中国正试图主导市场上的低端芯片和成熟节点芯片(25nm及以上),而《芯片法案》没有解决这个问题。该政策的目标是实现美国的芯片供应链独立。到2030年,中国将主导50%的低端芯片市场,仅凭这一点,美国就会失去其所追求的供应链控制。虽然《芯片法案》是一个很好的开端,但如果目标是控制我们自己的芯片制造,它还远远不够。我

  TSMC(台湾积体电路制造公司)是世界上最大的芯片制造商,它生产了世界上大量的先进计算机芯片——据估计,在过去几年里,生产量甚至达到了全球的90%。如果该地区发生了扰乱这种芯片制造能力的事件,会发生什么呢?当然,这将是灾难性的,但是TSMC及其主要设备供应商荷兰公司ASML表示,这些机器不会落入敌对势力手中。据《彭博社》报道,知情人士透露,TSMC和ASML都有办法在台湾的光刻机上安装“杀手开关”。如果需要,这种开关可以被远程激活,以防止设备落入敌对势力手中。据报道,美国政府官员曾与这两家公司讨论过入侵事

  周三,英伟达的股票在延长交易中飙升至历史新高,原因是公司预测季度收入将超出预期。在第二财季,芯片巨头预测其收入将达到280亿美元,误差范围为正负2%,超出分析师预期。第一季度收入同比激增262%,超过260亿美元,同样超出预期。英伟达CEO黄仁勋表示,公司的新一代Blackwell AI芯片将在当前财季内出货,并将在下季度增加产量。公司预计这些芯片的需求将“持续超出供应”到明年。英伟达在AI芯片市场占据超过80%的份额,包括Facebook母公司Meta等客户。分析师表示,他们预计英伟达的高性能产品将在开

  韩国总统办公室周四宣布了一项价值26万亿韩元(约合190亿美元)的支持计划,以推动该国关键的半导体产业。根据该计划,总统尹锡悦表示,政府计划通过国有的韩国开发银行提供约17万亿韩元的金融支持,支持半导体公司进行大规模投资。尹锡悦表示,将设立一个1万亿韩元的基金,支持设备制造商和无晶圆厂公司(设计芯片但将制造外包的公司)。他还要求产业部提出创新措施,以增强韩国在非内存芯片领域的竞争力。更新后的支持计划规模超过了本月早些时候韩国财政部长崔尚木提到的计划,当时他说政府目标是提供超过10万亿韩元的芯片投资和研究支

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